【SEMICON Japan 2026】第50回記念開催！東京ビッグサイトで12月9日開幕、半導体サプライチェーンが集結する国際展示会の見どころ＆来場登録ガイド

出典：SEMICON Japan 2026

世界をリードする半導体製造技術、装置、材料から、次世代AI・車載・スマートアプリケーションまで、エレクトロニクス製造サプライチェーンが一堂に会する国際展示会「SEMICON Japan 2026（セミコン・ジャパン）」が、2026年12月9日（水）から11日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにて開催されます。

記念すべき第50回目の節目を迎える今年のテーマは「半導体 これまでの50年 これからの50年（Transform Tomorrow）」。国内外のトップエグゼクティブが集う基調講演や、新設エリア「TechLeaders ARENA」をはじめ、日本の半導体産業が再び黄金期へと向かう変曲点を体感できる注目の展示・セミナーが目白押しです。本記事では、公式発表情報をもとに見どころや同時開催サミット、スムーズな来場登録の流れをわかりやすく整理してお届けします。

第50回を迎える「SEMICON Japan 2026」注目の見どころ＆特別企画

半導体がAI、自動車、医療、GXなどあらゆる社会イノベーションの中核を担う中、50周年の記念開催となる今年は展示規模・企画ともに過去最大級の熱気で展開されます。

① 新設エリア「TechLeaders ARENA」と豪華首脳陣が集結する「SuperTHEATER」

西4ホールには、業界の思想・技術・ビジョンを世界へ発信する新設エリア「TechLeaders ARENA（テックリーダーズ・アリーナ）」と専用セミナーステージ「TechLeadersSUMMIT」が登場。また、毎年満員御礼となる基調講演「SuperTHEATER」には、世界最高峰のリーダーたちが登壇します。

• 主な登壇エグゼクティブ（一部）：Rapidus（ラピダス）代表取締役社長兼CEO・小池淳義氏、東京エレクトロン 代表取締役社長・CEO・河合利樹氏、NVIDIA バイスプレジデント・Tim Costa氏、IBM GM and VP・Mukesh Khare氏、SCREEN 代表取締役社長 最高経営責任者・後藤正人氏、Intel コーポレートバイスプレジデント・David Bloss氏 ほか

② 先端3大サミットが同時開催（パッケージング・設計・計測）

製造前工程だけでなく、次世代コンピューティングを左右する後工程や設計分野に特化した3つのサミットが会場内で同時開催されます。

• APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）：チップレットや2.5D/3D実装など、半導体の性能向上を牽引する先端パッケージング技術の専門エリア。
• ADIS（Advanced Design Innovation Summit）：AI進化と応用拡大の鍵を握る半導体設計アーキテクチャの革新を議論。
• MIS（Metrology & Inspection Summit）：微細化・多層化に伴い極めて重要度を増す検査・計測技術にフォーカス。

③ 全国の産業基盤を結ぶ「地域パビリオン」と次世代人材育成

広島県共同ブース「HIROSHIMA SEMICON STARS」をはじめ、中部、京都、中四国、山口、三重など、全国各地の半導体クラスターによる地域パビリオンが出展。さらに、若手社員向けプログラム「TECH CAMP」や学生向けの回路設計スピードコンテスト、アカデミア研究室の展示・表彰など、業界の未来を担う人材育成企画も多数展開されます。

入場無料！来場事前登録の流れとスムーズな入場のポイント

「SEMICON Japan 2026」の展示会入場および基調講演・無料セミナーの聴講は、事前来場登録を行うことで入場無料となります。当日スムーズに入場するための手順と注意点を確認しておきましょう。

1. 公式サイトから来場登録：公式サイトの来場登録フォームから、ご自身のメールアドレスを使って登録を行います。
2. 来場者バッジをA4モノクロ印刷（必須）：登録完了後、来場者マイページより「来場者バッジ（PDF）」をダウンロードし、必ずA4サイズ（モノクロ可）で事前に紙印刷してください。※会場には来場者用登録PCの用意がなく、スマートフォン画面等の提示では入場できません。
3. 会場入口でホルダーに入れて入場：印刷したバッジを持参し、会場入口で配布される専用ホルダーに入れてそのままスムーズに入場できます。

SEMICON Japan 2026 開催概要

イベント名	第50回 SEMICON Japan 2026（セミコン・ジャパン 2026）
テーマ	Transform Tomorrow（半導体 これまでの50年 これからの50年）
会期	2026年12月9日（水）〜 12月11日（金）
開催時間	10:00 〜 17:00
会場	東京ビッグサイト（東展示棟・西展示棟・会議棟） ※一部カンファレンスは有明セントラルタワーホール、TFTビルでも開催
主催	SEMI（一般社団法人SEMIジャパン）
同時開催イベント	APCS（先端パッケージング）、ADIS（半導体設計）、MIS（検査・計測）
入場料金	無料（※WEB事前登録・バッジ持参制 / 一部有料セミナーあり）
公式サイト	SEMICON Japan 公式ホームページ